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    第197章 光刻机VS碳基芯片 (第2/2页)

来,我们完全可以换个思路。

    比如碳基芯片,它就不需要光刻机。

    当下的光刻机已经可以生产5nm工艺芯片。

    可是,这已经接近物理极限。

    想要进一步突破,太难了,台积电3nm芯片最快也要到2022年才能量产。

    虽然说ASmL已经设计好了1nm的光刻机,可距离量产还有一段时间。”

    林毅稍作停顿,随后继续道:“而且,硅基芯片在20nm以后,芯片漏电情况很严重。

    华人科学家胡正明发明的Fi技术,成功打破摩尔定律,使得芯片工艺才得以继续突破。

    不过,胡正明教授认为,5nm左右就是物理极限,再往前进漏电状况会加剧,芯片能耗会加剧。

    当下的5nm芯片,已经出现此类问题。

    比如高通骁龙888、苹果A14和华维海思麒麟9000,在功耗方面都有‘翻车’的迹象。

    从物理学和统计学角度来看,硅基芯片的终点一定会到来,极限在1nm左右。”

    “大唐的科学家正在想别的办法,比如寻找硅之外的新材料—石墨烯。

    以此为基础,打造碳基芯片。

    碳基芯片有两个方向:碳纳米管芯片和石墨烯芯片。

    而且,石墨烯芯片可以做到1nm以下。

    同样的工艺制程,石墨烯芯片性能会更强,功耗会更低。

    目前,盛唐科技已经可以生产14nm的石墨烯芯片。

    假设我们可以量产石墨烯芯片。

    在当前的工艺条件下,石墨烯芯片的实际表现会超过台积电5nm芯片。

    最关键的是它不需要光刻机。”

    林毅的这番话,让任飞十分震惊。

    任飞激动的说道:“好,非常好!

    要知道,华夏拥有世界上最优秀的石墨烯方面的物理学专家。

    我相信如果华夏和大唐进行合作,真的有希望实现弯道超车。”

    林毅这时主动伸过手来,双方紧握双手,彼此心情都十分激动。

    前世,华夏让花旗国在光刻机和芯片方面卡脖子的事情让林毅历历在目。

    这一世,他发誓再也不会让这种事情发生。

    所以,提前布局芯片领域。

    联合华维进行技术研发,实现技术上的弯道超车。

    让花旗国和一众西方国家吃瘪,这是林毅非常愿意干的事情。

    “小林,这里不是说话的地方。

    咱们就这样约定了,具体细节咱们让专业团队进行。

    你啥时候有空,去华维访问一下,给我们提提宝贵意见。

    同时,牵头让大唐科技和华维签约共同进行芯片领域的技术研发。”

    林毅道:“行,这个没有问题。

    我有一个想法,咱们双方可以成立一个专门的芯片科技公司。”

    任飞道:“这个可以有。公司名字就叫华唐科技,我们占股45%,你们55%咋样?”。

    林毅表示赞同。

    就在林毅和任飞聊的热火朝天之时,一个不合时宜的声音传了过来。

    来人正是花旗国驻华大使—布莱斯。

    二人见状,立刻终止了交流。

    他们可不想被花旗国知道后横插一杠子。


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