pS：又没改名字。这章的名字是：高总，你玩真的！
他知道高端芯片研发难，隧穿效应，高额的流片费用，都是极大地增加芯片研发难度。
但是，那些玩意儿要到7nm，甚至是3nm后的高端玩家才会考虑的事情。
90nm级的芯片，其实是入门难度极低的芯片了！
怎么现在搞个最简单的90nm级别的芯片，都那么难了?
“由于我们公司的芯片研发团队才刚刚组建，而且关键是缺乏核心人手，所以很多工作都只能从头开始，问题的解决需要时间。虽然只是110nm级芯片，但一颗集成度很高的Soc是极度复杂的，我们现在使用的ARm公版cpU只是其中的一部分，还有总线，ddR，显示，图像处理模块，视频编解码模块，modEm等等很多的模块和子系统，这些模块和子系统，只要某些小节点出现bUG，就会出现流片失败的情况，所以我们这样的已经距离成功已经非常接近了。。。“在一旁的一位分管经理大致补充说道。
高怀钧大致明白了相关的情况。
自研Soc芯片是非常考验人才建设和供应链体系的，虽然现在高瓴科技的供应链体系已经初步搭建完毕，但是大部分都是和泛电子科技有关，和芯片相关关系不大。
所以，芯片研发部门，需要把这些模块和子系统相关的供应商，一个接着一个进行调试。
并且，刚才也说到了，高瓴科技在Soc芯片人才建设和储备方面并不是很强。
手机Soc中集成了ISp、dSp、NpU、cpU、GpU、modem等等不同处理单元。
无论是工艺还是流片成本都非常高。
在Soc设计中，仿真与验证是Soc设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方法是Soc设计成功的关键。
因此，高难度的芯片，尤其是Soc芯片在手机厂中只有三桑、平果与后世的中为有实力研发Soc芯片。
其他的手机厂商，哪怕是大型的手机厂商，都无法研发这种高难度的芯片出来！
甚至到了后世，也就仅仅中为一家脱颖而出，其他的都是用的芯片设计公司的芯片！
后来有个刚刚冒头的哲库，刚刚作出一点成绩，还是被打出了原型出来。
从中可以看出，搞这玩意儿，难度之大！
所以，李宗霖最开始在面试的时候，对于高怀钧这样一个小小民营企业，居然能拿出一个亿来研发芯片，其实是感觉到非常吃惊的！
他最开始以为，能拿出个几千万，慢慢磨出一个90nm的芯片，就非常了不起了。
哪里想到，现在才一年多的时间。
还真的差不多玩成了！
他现在打心里佩服自己的老板！
这格局，这实力，这想和大型公司pK的个性。
只能说是真的牛皮！
“大家都知道，这芯片是拿来用的！”
“不用的芯片，对于我们来说，没有任何的实际意义！”
“现在既然流片已经接近成功，为了能尽快使用上这款soc芯片，加速这款芯片的迭代，那这款那么我们就要开启下一步的计划！”高怀钧点了点头后
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